Просмотр по

3D NAND по объему поспорит с жесткими дисками

3D NAND по объему поспорит с жесткими дисками Компании Micron Technology и Intel сегодня объявили о доступности технологии 3D NAND, суть которой заключается в многослойном размещении ячеек для хранения данных. Решение о ее внедрении связано с тем, что традиционная планарная технология флэш-памяти NAND практически уже достигла максимальных возможностей для масштабирования.

В технологии 3D NAND, созданной совместно Intel и Micron, используются ячейки с плавающим затвором, который применялись и при массовом производстве планарной флэш-памяти. Предусматривается создание 32 слоев ячеек памяти, что позволяет обеспечить 256 Гбит для типа MLC и 384 Гбит для типа TLC. По предварительным оценкам, емкость стандартных твердотельных накопителей форм-фактора 2,5 дюйма составит более 10 ТБ. В связи с тем, что увеличение емкости достигается за счет многослойного размещения ячеек, их размеры могут быть значительно больше. Предполагается, что это позволит увеличить производительность и срок службы и в будущем использовать технологию TLC в центрах обработки данных.

Еще одно преимущество новой технологии – более низкая стоимость в пересчете на 1 ГБ. Кроме того, она отличается более низким энергопотреблением, так как новые режимы ожидания обеспечивают низкое энергопотребление за счет обесточивания неиспользуемых кристаллов памяти NAND (даже если другой кристалл в корпусе используется).

MLC-версия (256 Гбит) памяти 3D NAND уже поставляется отдельным партнерам в виде образцов, а тестовые поставки TLC-версии (384 Гбит) начнутся уже весной. Пробные пуски производственной линии уже начались, серийное производство новой продукции запланировано на IV кв. этого года. Компании также разрабатывают собственные линии для производства твердотельной продукции на базе технологии 3D NAND. Предполагается, что эта продукция выйдет на рынок в следующем году.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *